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標簽：服務器，
作者：曹圖強 思科全球副總裁、大中華區(qū) CTO
20 年前，IT 行業(yè)曾涌現許多叱咤風云的服務器品牌，他們獨霸江湖的秘籍就是擁有自己的鎮(zhèn)店之寶——CPU。然而，當他們不再擁有自己的 CPU，就開始陸續(xù)淡出江湖，甚至消失，留給人們的傳說只剩下那句著名的 “Intel Inside”。
芯片技術，就是公司實力的象征。網絡行業(yè)，也同樣如此。
擁有產業(yè)鏈象牙塔頂端的芯片技術，是每個系統(tǒng)廠商的終極目標。因為網絡技術的核心就是芯片技術。
然而，能夠自主研發(fā)核心網絡芯片的廠商，少之又少。因為當下即便是做一個樣片，成本均價都要 300 萬美元，還不能保證一次流片成功。承擔得起這樣巨額研發(fā)費用的公司，必須 “實力” 無比雄厚！
可以毫不夸張地說，思科正是其中翹楚。
放眼主流交換機領域，只有思科在使用自主研發(fā)芯片，其他國內外廠商幾乎無不依靠第三方供應商博通（Broadcom）的芯片。
若干年前，思科的一款核心交換機 Catalyst 6500 的 720G 引擎，連續(xù)銷售 5 年，都是業(yè)內最領先的交換機，根本原因就是使用了一顆領先業(yè)界 5 年的自主研發(fā)交換芯片。
講一個真實的故事。
這幾年數通網絡行業(yè)最炙手可熱、或者說最為 VC 所青睞的技術就是 SDN（Software Defined Network，即軟件定義網絡）。但孰不知，SDN 之父——著名的斯坦福教授 Nick McKeown 在以天價賣掉他的 SDN 創(chuàng)業(yè)公司 Nicira 后，做了個 180 度的轉彎，一頭扎進徹底的硬件行業(yè)——芯片，創(chuàng)立了研發(fā)可編程交換機芯片的 Barefoot 公司。
芯片的開發(fā)可不像軟件開發(fā)那么容易掉頭，一個版本的芯片從規(guī)劃到設計、再流片，順利的話，往往都需要 2-3 年的時間。但是，在這個行業(yè)轉型、客戶轉型，變化迅速的數字化世界里，2-3 年一波浪潮就已經過去了。
縮短芯片研發(fā)周期，成為加速產品研發(fā)、響應客戶需求的關鍵。
可編程交換機芯片，正是迎合當前敏捷開發(fā)、數字化轉型的利器。它通過后期對芯片進行類似軟件那樣的重新編程，大大縮短了研發(fā)周期。
事實上，可編程芯片并不是什么新鮮事兒。2012 年上市的思科的 Catalyst 3850 交換機就是業(yè)內第一款采用可編程芯片，UADP 芯片（思科自研）的交換機。當時這款交換機最特別的地方就是，UADP 芯片集成了無線控制器功能。
雖然大大領先于業(yè)內水平，但 Catalyst 3850 面世之初還沒完全體現出可編程的優(yōu)勢。直到從去年開始，原來應用于數據中心的 VXLAN 技術，開始步入園區(qū)網建設。同樣的 Catalyst 3850 交換機，僅需升級軟件，即可改變芯片微碼，實現思科基于園區(qū)網的 VXLAN 功能的 SDA 解決方案，真正發(fā)揮了可編程的優(yōu)勢。
對于傳統(tǒng)的交換機芯片來說，這是完全不可能的任務。
以博通交換機芯片為例，VXLAN 功能只能在其 Trident2 芯片上實現，而且還只是 2 層；想實現 3 層 VXLAN 功能，就必須升級成 Trident2+ 芯片。對于交換機廠家來說，這意味著必須重新研發(fā)一臺新的交換機，而不是單純軟件升級那么簡單；對客戶來說，這意味著缺乏對 IT 投資的保護。
自從網紅教授 Nick 華麗轉身，網絡行業(yè)的投資風向標也開始隨之從軟件轉向硬件芯片。這一方面催生了新的創(chuàng)業(yè)熱潮，也給老牌廠商帶來了核心人才流失的陣痛。
2014 年，博通旗艦交換芯片 Dune 系列的核心研發(fā)班底離職，創(chuàng)建了 Leaba 公司，致使不少下游企業(yè)都受到沖擊，旗艦交換機新款問世速度隨之明顯延緩，忠誠度大大降低，紛紛考慮改換門庭。
2015 年，博通在數據中心領域的核心招牌產品芯片的主研發(fā)隊伍，在Trident2/Tomahawk 研發(fā)關鍵時期離職創(chuàng)立了 Innovium 公司，導致 Trident2 芯片無法一步到位實現 3 層 VXLAN 功能，只能在 Trident2+芯片上才得以實現。這也是為什么 Tomahawk 芯片號稱擁有 3.2T 的性能，但是實際只有 2T 性能的根本原因——良將難求！
而得到 VC 支持的一批初創(chuàng)公司，如 Barefoot，MTK/Nephos，Cavium 等，借勢紛紛推出類似芯片產品，瓜分市場 。
反觀思科，作為 IT 領導廠商，早已在芯片領域布局，厚積薄發(fā)。
2016 年，業(yè)內最頂尖的交換芯片公司 Leaba 加入思科，業(yè)內最成熟、最高水平的芯片設計團隊自此歸入思科麾下。以此為分水嶺，思科代表當代芯片技術的頂峰，在廠商云集的旗艦交換機領域樹立了一覽眾山小的新格局。
現在，思科不僅有面向園區(qū)網市場的可編程芯片 UADP 及其系列產品，也有主打 SDN 云計算的面向數據中心的 Insieme 系列自研芯片，更有面向運營商和超大規(guī)模數據中心的 Leaba 系列芯片。
以上任一系列芯片，都是交換機廠家夢寐以求的鎮(zhèn)店之寶。事實上，除了思科以外。任何其他品牌廠家都沒有真正能商用的主流性能的自研交換機芯片。
網絡芯片的 “戰(zhàn)國時代”，看似品牌紛紜，但對于交換機廠家來說，采用哪家的芯片，就等于把自己公司的命運押寶到這家芯片供應商了，所以對這種 “霧里看花” 的選擇是非常謹慎而緩慢的。
芯片行業(yè)既然是產業(yè)鏈最上游、也是最燒錢的行當，“曇花一現” 的事情也就屢見不鮮，比如 Cavium 在 2 年前收購了一家交換機芯片公司之后，后續(xù)產品遲遲不見動靜。
創(chuàng)業(yè)公司錢燒完了，沒有后勁了，這種風險也是系統(tǒng)廠商最為擔憂的�？偛恢劣诒黄葘τ脩粽f：不好意思，我家用的交換芯片供應商不見了，元器件短缺，我也無法供貨了，請找別人吧。
對于客戶來說，永遠希望選擇的是技術領先、有投資保護的產品。而目前，也只有思科有這樣的實力和體量達到這樣的期望。
知己知彼，將 “芯” 比 “芯”。
思科在芯片上的投入和創(chuàng)新，必將引領新一波的網絡浪潮，敬請期待！
思科全球副總裁、大中華區(qū) CTO
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