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日前，2014年春季英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF2014)在深圳舉辦，作為英特爾全球戰(zhàn)略合作伙伴，華為在IDF展示了一系列基于英特爾至強(qiáng)處理器家族的服務(wù)器產(chǎn)品與解決方案，包括基于英特爾至強(qiáng)E7 v2的華為RH8100 V3八路關(guān)鍵業(yè)務(wù)服務(wù)器、RH5885H V3四路關(guān)鍵業(yè)務(wù)服務(wù)器，以及E9000融合架構(gòu)刀片服務(wù)器，同時(shí)還展示了基于華為創(chuàng)新服務(wù)器的FusionCube一體機(jī)解決方案、HPC解決方案和基于華為下一代TPM2.0服務(wù)器的可信云解決方案。
全面進(jìn)軍關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用
華為RH8100 V3服務(wù)器是華為2月份發(fā)布的基于英特爾至強(qiáng)E7-8800 v2處理器的八路服務(wù)器，至強(qiáng)E7 V2平臺(tái)是近年英特爾發(fā)布的針對(duì)關(guān)鍵業(yè)務(wù)的處理器平臺(tái)。從技術(shù)來看，RH8100 V3服務(wù)器了采用全冗余架構(gòu)、全模塊化設(shè)計(jì)，可無縫更換處理器和內(nèi)存模塊，支持未來三代處理器、十年演進(jìn)和未來高速互聯(lián)。同時(shí)擁有華為自研的硬件分區(qū)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)單臺(tái)八路服務(wù)器分區(qū)為兩臺(tái)四路服務(wù)器。
此外，華為RH8100 V3服務(wù)器基于底層BIOS實(shí)現(xiàn)為內(nèi)存遷移，不依賴操作系統(tǒng)的內(nèi)存板熱插拔技術(shù);同時(shí)還支持內(nèi)存故障預(yù)警、雙設(shè)備數(shù)據(jù)糾正DDDC及DDDC+1、鏡像(Mirroring)、熱備(Sparing)等多種內(nèi)存RAS技術(shù);具備整合鏈路級(jí)容錯(cuò)和重試功能，處理器間、處理器與內(nèi)存間互聯(lián)QPI鏈路可錯(cuò)誤數(shù)據(jù)重新傳輸和故障時(shí)備用切換;提供全面在線維護(hù)能力保障業(yè)務(wù)不間斷，支持內(nèi)存模塊、PCIe卡、硬盤、風(fēng)扇、電源、DVD等模塊在線更換等技術(shù)。擁有60多項(xiàng)RAS技術(shù)，可全面承擔(dān)關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用工作負(fù)載。
RH5885H V3四路機(jī)架服務(wù)器由前一代華為RH5885 V2升級(jí)而來，具備53項(xiàng)RAS特性，同時(shí)擁有基于至強(qiáng)E7-4800 v2系列處理器的計(jì)算性能世界紀(jì)錄，包含整型計(jì)算和浮點(diǎn)計(jì)算兩方面。相比V2版本，RH5885H V3在計(jì)算性能上提升了一倍，內(nèi)存容量提升了2倍。多達(dá)16個(gè)PCIe擴(kuò)展槽位可滿足客戶業(yè)務(wù)的靈活擴(kuò)展。
本次IDF上，英特爾強(qiáng)調(diào)了未來的四大技術(shù)驅(qū)動(dòng)力，包括云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)，在這些新的IT應(yīng)用模式驅(qū)動(dòng)下，多路高端X86服務(wù)器正在煥發(fā)新春，增長(zhǎng)有目共睹。2013年數(shù)據(jù)顯示，4路以上服務(wù)器增長(zhǎng)達(dá)到了58%;4路及以上產(chǎn)品段的銷售額占比達(dá)到26.5%，產(chǎn)品單價(jià)達(dá)到了X86產(chǎn)品平均水平的2.8倍。
華為服務(wù)器產(chǎn)品線總經(jīng)理邱隆表示：華為在服務(wù)器領(lǐng)域深耕十余年，擁有深厚的技術(shù)積累和雄厚的研發(fā)實(shí)力。憑借對(duì)服務(wù)器核心技術(shù)的積累，華為正在四路以上服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)力拓展，即將推出16路、32路以致64路服務(wù)器，全面進(jìn)軍Risc服務(wù)器市場(chǎng)。
基于華為在研發(fā)方面的投入，華為現(xiàn)在真正全流程的端到端的實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化，系統(tǒng)級(jí)、組件及以及芯片級(jí)都擁有不同的專利技術(shù)。例如芯片級(jí)就擁有NC控制器、RAID芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片、BMC管理芯片等多項(xiàng)核心技術(shù)，其中NC芯片可實(shí)現(xiàn)多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器之間的交互與互聯(lián)，也是華為推出16/32/64路高端服務(wù)器的核心技術(shù)控制點(diǎn)。
HPC走向應(yīng)用普及
華為最新端到端的高性能計(jì)算(HPC)解決方案也同時(shí)在本次大會(huì)上亮相。憑借在硬件和軟件領(lǐng)域的深厚積累和與英特爾為代表的創(chuàng)新技術(shù)合作，華為展示了以模塊化理念設(shè)計(jì)，具有快速部署、高效管理和綠色節(jié)能等特點(diǎn)的一體化高性能計(jì)算解決方案。在硬件層面，華為提供了高性能服務(wù)器、大容量存儲(chǔ)、高帶寬交換網(wǎng)絡(luò)，可以很好的滿足高性能計(jì)算的要求。在軟件層面，華為可以對(duì)云和高性能集群做統(tǒng)一管理，可由物理集群向云無縫演進(jìn)。
邱隆指出：“高性能計(jì)算應(yīng)用普及是目前很明顯的趨勢(shì)，以往高性能計(jì)算都針對(duì)石油、生物科學(xué)等特定的行業(yè)應(yīng)用，今天我們看到越來越多的企業(yè)用戶希望采用HPC來解決計(jì)算問題。這套HPC一體化解決方案采用全模塊化設(shè)計(jì)，且便于快速部署，能夠很好的滿足企業(yè)級(jí)用戶對(duì)高性能計(jì)算的需求�！�
“我們?cè)贖PC領(lǐng)域就缺一個(gè)典型案例了，”一位展位上的工程師則告訴IT168編輯：“我們HPC解決方案已經(jīng)有了廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用，我們也希望和一些科研機(jī)構(gòu)合作，打造一個(gè)Top 500榜單排名前列的系統(tǒng)�！�
此外，華為在現(xiàn)場(chǎng)還展出了華為E9000融合架構(gòu)刀片服務(wù)器，以及基于E9000融合架構(gòu)刀片服務(wù)器的FusionCube一體機(jī)解決方案，可提供業(yè)界最高集成度、最高性價(jià)比的一站式企業(yè)IT解決方案，計(jì)算、融合網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、虛擬化、中間件可自動(dòng)化部署，大幅提升IT管理運(yùn)維效率，幫助客戶實(shí)現(xiàn)一站式部署、應(yīng)用。
文章來源：IT168
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